CMP又称为化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械加工对晶圆和衬底材料进行平坦化处理的关键核心技术。第三代半导体碳化硅具有硬度高、耐磨、耐酸碱腐蚀等特点，在碳化硅CMP的磨粒、抛光液配方等方面存在技术难度大、加工成本高的难题。国内企业长期依赖进口，磨料和抛光液约90%需要从美国、欧洲和日本进口，价格高达约30万元/吨，国产化替代亟待解决。

团队研发的分布煅烧新工艺，可实现磨粒形貌与尺寸的精准调控，氧化铝磨粒产品的颗粒小、分布均匀、磨削性能优异；同时，根据国产设备的特点，以及晶圆生产厂家的工艺要求进行抛光液配方研制。基于该项技术创新，团队成功孵化了云岭半导体科技有限公司，中试的产品性能可与进口产品相媲美，成本降低了50%,可实现国产替代。团队完成首轮天使融资2000万元，将在长沙建设首条年产能500吨的CMP抛光液产线。