Si-IGBT研发团队

成员：丁荣军院士、刘国友教授、蒋昌忠教授

研究方向：团队主要从事Si-IGBT 功率器件研发、功率器件封装及可靠性领域研究。

SiC功率器件研发团队

成员：杨鑫教授、罗安院士、陈燕东教授、王俊教授

研究方向：主要从事电力电子技术。

新型显示技术研发团队

成员：廖蕾教授、刘兴强教授、李国立副教授

研究方向：团队主要从事新型显示领域需要的高性能纳电子器件的研究，微电子学与固体电子学，半导体电子器件和光电子器件，薄膜电子器件。

微纳光学研发团队

成员：张清林教授、庄秀娟教授、陈树林副教授

研究方向：主要从事半导体领域微纳结构、光学特性、物理调控及光电器件应用等方面的研究。

半导体薄膜电子器件研发团队

成员：胡袁源教授、胡伟副教授、何鹏辉副教授

研究方向：团队主要从事基于新型半导体的薄膜电子器件（薄膜晶体管/光探测器/热电器件/神经形态器件等）制备、表征、机理研究与系统集成。

新一代半导体技术研发团队

成员：刘渊教授、杨蓉教授、黎博教授

研究方向：团队主要从事低维半导体材料与器件、超越摩尔的微纳器件技术、柔性电子器件与集成电路、可穿戴器件研究。

半导体传感研发团队

成员：张明教授、邹旭明教授、徐思行副教授、蔡勇副研究员

研究方向：主要从事半导体材料与传感器件的研究，及其在新能源、微机电等领域应用。

专业芯片设计和EDA工具研发团队

成员：刘杰教授、李晨阳副教授、莫平辉助理教授、张鑫副教授

研究方向：主要从事半导体领域的EDA 工具开发。

先进集成电路设计研发团队

成员：李肯立教授、李梦泉副教授、崔津华助理教授、钟坤材助理教授、

研究方向：团队主要从事集成电路设计、硬件安全方向等研究，流片的物理不可克隆芯片，部分指标达国际先进水平。

数模混合芯片设计研发团队

成员：陈卓俊副教授、李小飞副教授

研究方向：团队主要围绕“数模混合芯片设计”展开深入研究，在抗辐照芯片、高能效加速器、植入式芯片，电源管理芯片等方向取得丰硕成果。

桥梁检测技术团队研发团队

成员：温和教授、李晓天副教授

研究方向：团队主要从事传感器开发及其系统集成，现已取得包括压电加速度计、多通道同步高精度信号采集技术等适用于桥梁的成果，并开发了感知与边缘端分析一体化监测方案。