设备厂家： 

SENTECH 

型号： 

SI 500

仪器说明：

感应耦合等离子刻蚀机 SI 500 具备低损伤纳米结构刻蚀、高速率刻蚀、内置 ICP 等离子源、动态温控、灵活性和模块化设计等特点，最大可处理晶圆 200mm，其干法刻蚀系统广泛应用于半导体制造、微纳加工、MEMS 制造等领域，可用于刻蚀多种材料，包括但不限于三五族化合物半导体（如 GaAs、InP、 GaN、InSb）、介质、石英、玻璃、硅和硅化合物（如 SiC、SiGe）以及金属等。