设备厂家： 

深圳市恒创杰自动化科技有限公司    

型号：

HCJ-H701A

仪器说明：

HCJ-H701A 可以实现铝线和电路芯片、铝线与模块金属引脚之间的键合，完成芯片与模块引脚之间的电性能连接。适用于 IGBT 模块、激光电子模组和大多数需要粗铝丝焊接的引线键合等产品，是半导体封装产线重要组成部分。