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半导体封测中芯片外观缺陷视觉检测技术与设备研发
发布日期:2024-01-02
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项目目标:
自主研发一款高效、高精度的芯片外观缺陷检测设备,以提高用户的生产效率和产品质量,产业化发展,实现最终效益。