项目目标：

研发并制备出一种适用于MOCVD设备基底承载用的性能可控的石墨基材，突破当前国内市场半导体用高端石墨原料依赖从发达国家进口的难点，实现石墨盘基材的国产化替代。研究多级包覆技术、原材料颖粒堆积模型和物理性能差异对石墨产品中核心性能的映射逻辑，从原材料端开始对终端产品进行性能设计，并通过对各步骤进行优化，最终实现制备出符合下游厂商使用需求的MOCVD石墨盘基材。