项目目标：

验证市场需求:市场规模巨大。预计2026年可达475亿美元，CAGR为8%，2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。半导体A0I和封装设备长期被国外厂商“卡脖子”，基于供应链安全的考量，需要国产替代国产厂商获得供应链导入的契机更多在于新工艺、新设计以及细分领域的爆发。

技术可行性验证:项目处于第三阶段详细设计(研发阶段，样机正在设计中):在对初步的设计方案进行评审后，确认最终方案并进行详细设计。需要考虑具体零部件的尺寸、材料、加工工艺等方面，以确保产而的性能和质量。必要时对关键功能模失进行前期的测试验证。

已完成1、第一阶段:需求确认，通过对倒装贴片机的市场调研，收集所涉及的相关领域的理论知识和技术文档。分析客户需求并确认其可行性。2、第二阶段:方案设计在确认需求之后，对设备的布局、结构、功能等进行初步的方案设计。

商业模式验证:我司先进封装倒装贴片机的市场定位为超高精度倒装贴片:成本结构国产化，一是实现自主可控，二是控制成本，实现超高性价比:可打破国外垄断的同时，以高品质高性价比抢占市场份额。

经济社会效益:随着中国先进封装市场的需求不断增加，奥创普立志于为“卡脖子”设备进行国产替代，推动我国半导体封装技术的自主可控与产业升级。项目实施后，将显著提升我国半导体封装设备的技术水平和市场竞争力，为半导体产业的持续发展贡献力量。