一、所属领域

所属领域：半导体制造/电子

技术领域：先进制造

图1.（a）晶圆CMP压力仿真折线数据图，（b）晶圆CMP摩擦应力仿真数据折线图，（c）通过工艺优化仿真后减薄的碳化硅晶圆，

（d）晶圆表面压力与摩擦应力数据对比图，（e）晶圆CMP过程总变形仿真分析测试结果